USB 3.0 может быть представлен на летнем форуме IDF




После первой волны разговоров об интерфейсе USB 3.0, который должен прийти на смену современному стандарту версии 2.0 и принести с собой десятикратное увеличение пропускной способности, наступил некоторый информационный перерыв. Напомним читателям, что интерфейс позволит передавать данные на скорости до 4,8 Гбит/с, или 600 Мб/с, тогда как современный вариант USB 2.0 может похвастать куда как более скромными цифрами в 480 Мбит/с.

Снова обратить внимание на развитие событий в этой области заставляет грядущий форум IDF, стартующий уже 19 августа в Сан-Франциско, в ходе которого компания Intel, наверняка, представит первые готовые решения стандарта USB 3.0. На столь оптимистичный лад настраивает официальный пресс-релиз Intel в котором компания сообщает о готовности предварительных спецификаций Extensible Host Controller Interface (xHCI) версии 0.9. Отметим, что представленные спецификации касаются программно/аппаратного интерфейса между операционной системой и аппаратным хост-контроллером.

На данный момент спецификации распространяются под лицензией RAND-Z, то есть, без необходимости лицензионных отчислений, но воспользоваться льготами могут только члены USB 3.0 Promoter Group и компании-партнеры, подписавшие соответствующие соглашения.

Следующую версию спецификаций под номером 0.95 компания Intel планирует подготовить уже к четвертому кварталу 2008 года.

Таким образом, можно говорить, что работы над стандартом USB 3.0 ведутся полным ходом, и степень готовности спецификаций позволяет уже работать над созданием аппаратных решений. Однако до появления первых коммерческих устройств еще пока далеко – на мировом рынке продукты с поддержкой нового универсального интерфейса вряд ли появятся до начала 2009 года.

Напоследок отметим, что среди организаций, поддерживающих развитие USB 3.0, присутствуют такие компании, как AMD и NVIDIA. Несложно догадаться, что поддержка нового интерфейса крайне необходима для успешного продвижения на мировом рынке системной логики нового поколения, которая будет выпущена в 2009 году.